Asrock Z390 Taichi

PCP.CH Artikel-Nr.:  25-338-411 Asrock Artikel-Nr.:  Z390 TAICHI
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Beschreibung
Bitte beachten Sie, dass dieses Mainboard nur mit Intels 8. und 9. CPU Generation für den Sockel 1151 kompatibel ist. Wird eine Intel CPU der 7. Generation auf diesem Mainboard installiert, wird diese beschädigt und kann nachher nicht mehr verwendet werden.

Fully Supports 9th Gen Intel® Core Processors

The motherboard is designed to make the best out of 9th Generation Intel® Core™ Processors, the sturdy VRM design provides extreme overclocking potential, lower temperature during gaming and reinforced system stability for taking on all sorts of arduous computing tasks.

12 POWER PHASE DESIGN (IR® DIGITAL PWM)

Featuring sturdy components and completely smooth power delivery to the CPU. Plus, it offers unmatched overclocking capabilities and enhanced performance with the lowest temperature for advanced gamers as well.

BESTIMMEN SIE ÜBER IHRE BELEUCHTUNG - POLYCHROME RGB

Zusätzlich zur verbauten RGB-Beleuchtung, verfügt es außerdem über onboard verbaute LED-Headers und einen adressierbaren RGB-Header, der es Ihnen ermöglicht, das Mainboard mit kompatiblen LED-Geräten, wie Strips, CPU-, Kühler- und Gehäuse-Lüfter, zu betreiben. Zudem können Anwender RGB-LED-Geräte mit zertifiziertem Zubehör für Polychrome RGB Sync-certified ynchronisieren und so einzigartige Beleuchtungseffekte erzielen.


*Der adressierbare RGB-LED-Header unterstützt adressierbare RGB-LED-Strips (5V/Data/GND) vom Typ WS2812B mit einer maximalen Stromstärke von 3A (5V), maximal 80 LEDs und eine Länge von zwei Metern.
*Der RGB-LED-Header unterstützt herkömmliche RGB-LED-Strips (12V/G/R/B) vom Typ 5050 mit einer maximalen Stromstärke von 3A (12V) und einer Länge innerhalb von zwei Metern.

Dualband-WLAN nach 802.11ac

Niemand hat die Zeit für ein schwaches WLAN-Signal oder ein träges Internet! Aus diesem Grund kommt dieses Mainboard mit einem WLAN-Modul nach 802.11ac (2,4G / 5G WiFi) mit Unterstützung für kabellose Netzwerke und Bluetooth v4.2.

Hyper BCLK Engine II

Ein zusätzlicher, externer Taktgeber, der eine größere Frequenzbandbreite und präzisere Spannungskurven bietet.

Dual Intel® LAN

Benutzer können an der hinteren I/O-Blende dieses Mainboards zwei LAN-Kabel anschließen. Dual-LAN mit aktivierter Teaming-Funktion ermöglicht es diesem Mainboard die maximale Übertragungsrate zu verdoppeln, indem zwei Einzelverbindungen als eine Verbindung verwaltet werden. So wird Datenübertragung noch effektiver.

* Die Teaming-Funktion wird von Windows® 10 RS2 und neuer unterstützt.

Full Coverage M.2 Heatsink

A massive full coverage M.2 heatsink that is able to dissipate heat ef-ficiently to ensure your high speed M.2 SSD always working at its best.

PCI-E STEEL SLOT

Die fortschrittlichen PCI-E-Steel-Slots sind mit einer massiven Abdeckung versehen, die vor Signalinterferenzen im Zusammenhang mit der Grafikkarte schützt. Zudem sorgen sie dafür, dass auch schwere Grafikkarten immer sicher in den PCI-E-Slots verbaut sind.

Dreimal Ultra M.2

Drei der weltweit schnellsten Ultra-M.2-Slots mit PCIe-Gen3-x4-Anbindung mit einer Transferrate von bis zu 32 Gb/s. Zudem werden M.2-Module mit SATA3 (6 Gb/s) unterstützt.

*Das Ergebnis variiert in Abhängigkeit verschiedener Konfigurationen.

Front-USB 3.1 (Gen2, Typ-C)

Der Front-Header für USB 3.1 (Gen2, Typ-C) liefert eine Datentransferrate von bis zu 10 Gbps und bringt das zukunftsträchtige USB-Design mit verdrehsicheren Steckern an die Gehäusefront.

Bereit für die Speichertechnik Intel® Optane

Unterstützt die Speichertechnik Intel® Optane™, die einen neuen Standard in Punkto Leistung und Reaktionszeit setzt.

XXL-Kühlkörper mit Aluminiumlegierung

Ein extragroßer Kühlkörper mit Aluminiumlegierung sorgt für eine effektive Wärmeabführung vom MOSFET und dem Chipsatz, so dass Ihr ganzes System zuverlässiger funktioniert.

Hochwertige 60A-Spule für die Stromversorgung

Im Vergleich zu herkömmlichen Spulen verfügen die neuen Premiumspulen für die Stromversorgung über einen dreimal so hohen Sättigungsstrom, so dass das Mainboard eine verbesserte Vcore-Spannung bietet.

Legierte Premiumspulen für den Speicher

Speziell entwickelt, um die Stromversorgung des Speichers zu regulieren, sind die neuen, legierten Spulen hochgradig resistent gegen magnetische Einwirkungen und Hitze. Auf diese Weise kann das Mainboard einen zuverlässigeren und stabileren Strom liefern.

Dual-Stack-MOSFET (DSM)

Dual-Stack-MOSFETs (DSM) stellen ein weiteres innovatives MOSFET-Design dar, bei dem die Die-Fläche durch das Stapeln zweier Dies in einem MOSFET erhöht wird. Je größer die Die-Fläche, desto geringer ist der Rds(on). Im Vergleich mit herkömmlichen MOSFETs bietet die DSM-Technik eine größere Die-Fläche mit einem extrem niedrigen Rds(on) von 1,2 mΩ. Dies ermöglicht eine effizientere Vcore-Versorgung der CPU.

12K-Black-Caps von Nichicon

Hochwertige 12K-Black-Kondensatoren mit einer Lebenserwartung von mindestens 12.000 Stunden. Verglichen mit den Gegenstücken auf anderen High-End-Mainboards, die lediglich eine Lebenserwartung von 10.000 Stunden aufweisen, bieten die von ASRock verwendeten 12K-Black-Caps von Nichicon eine 20 Prozent höhere Lebenserwartung und bieten eine höhere Stabilität und Zuverlässigkeit.

I/O Armor

Eine neu entwickelte Schutzabdeckung für all die kritischen Bauteile nahe dem hinteren I/O-Schild des Mainboards, die Schäden durch elektrostatische Ladung verhindern kann.

Mattschwarzes PCB

Ein neues, mysteriöses Farbschema aus Mattschwarz und Kupferfarbe, das zu den namhaften Komponenten auf ASRocks High-End-Mainboards passt.

Hochverdichtetes Glasfaser-PCB

Das hochverdichtete Glasfaser-PCB reduziert die Lücken zwischen den PCB-Lagen, um das Mainboard vor Kurzschlüssen durch Feuchtigkeit zu schützen.

Full Spike Protection

Einige sensible Digitalkomponenten des Mainboards sind anfällig für Stromschwankungen, so dass überhöhte Spannungen zu Fehlfunktionen im System führen können. ASRocks sogenannte "Full Spike Protection" vereint verschiedene Technologien, die Schäden an Mainboardkomponenten durch unerwartete Spannungsschwankungen verhindern können.

Live Update & APP Shop

Der ASRock APP Shop wurde entwickelt, um Ihnen mehr Komfort zu bieten. Wir bieten Kunden verschiedene Apps und Support-Software zum Download an. Sie können so auf einfache Weise Ihr System optimieren und Ihr Mainboard auf dem neuesten Stand halten. Alles mit dem ASRock APP Shop.

Technische Daten
Prozessor
BauformLGA 1151 / Socket H4
TypIntel Celeron Dual Core, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Intel Pentium Gold
Multi-Prozessor Fähigkeit1-Way
Abmessungen
FormfaktorATX
Abmessungen12 x 9.6 Zoll
Anderes30.5cm x 24.4cm
Arbeitsspeicher
Anzahl Slots4
TypDDR4-RAM
GeschwindigkeitPC4-17000, PC4-19200, PC4-21300, PC4-22400, PC4-23400, PC4-25600, PC4-28800, PC4-29800, PC4-30400, PC4-30900, PC4-32000, PC4-33000, PC4-33600
Taktfrequenz2133, 2400, 2666, 2800, 2933, 3200, 3600, 3733, 3800, 3866, 4000, 4133, 4200 MHz
Multi-ChannelDual-Channel
EigenschaftUnbuffered
max. Ram-Menge64 GB
Bauform288-Pin DIMM
Chipsatz
BezeichnungIntel Z390
Storage
Laufwerk6x SATA 6Gb/s, 3x M.2
Zus. FunktionenRaid 0,1,5,10
Steckplätze
Anzahl / Typ2x PCIe 3.0 x1, 3x PCIe 3.0 x16
Anschlüsse
Peripherie4x USB 3.0 (USB 3.1 Gen 1), 3x USB 3.1 (USB 3.1 Gen 2), 1x USB 3.1 Typ-C (USB 3.1 Gen 2), 1x PS/2, 5x 3.5mm Miniklinke
Grafik integriertJa
Grafik Anschluss1x HDMI, 1x DisplayPort
Audio8-Kanal
Netzwerk2x 10/100/1000 Mbps
WLANJa
BluetoothJa
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