Fully Supports 9th Gen Intel® Core
Processors
The motherboard is designed to make the best out of 9th Generation Intel® Core™
Processors, the sturdy VRM design provides extreme overclocking potential, lower
temperature during gaming and reinforced system stability for taking on all
sorts of arduous computing tasks.
12 POWER PHASE DESIGN (IR® DIGITAL
PWM)
Featuring sturdy components and completely smooth power delivery to the CPU.
Plus, it offers unmatched overclocking capabilities and enhanced performance
with the lowest temperature for advanced gamers as well. BESTIMMEN SIE
ÜBER IHRE BELEUCHTUNG - POLYCHROME RGB
Zusätzlich zur verbauten RGB-Beleuchtung, verfügt es außerdem über onboard
verbaute LED-Headers und einen adressierbaren RGB-Header, der es Ihnen
ermöglicht, das Mainboard mit kompatiblen LED-Geräten, wie Strips, CPU-, Kühler-
und Gehäuse-Lüfter, zu betreiben. Zudem können Anwender RGB-LED-Geräte mit
zertifiziertem Zubehör für Polychrome RGB
Sync-certified ynchronisieren und so einzigartige Beleuchtungseffekte
erzielen.
*Der adressierbare RGB-LED-Header unterstützt adressierbare RGB-LED-Strips
(5V/Data/GND) vom Typ WS2812B mit einer maximalen Stromstärke von 3A (5V),
maximal 80 LEDs und eine Länge von zwei Metern.
*Der
RGB-LED-Header unterstützt herkömmliche RGB-LED-Strips (12V/G/R/B) vom Typ 5050
mit einer maximalen Stromstärke von 3A (12V) und einer Länge innerhalb von zwei
Metern.
Dualband-WLAN nach 802.11ac
Niemand hat die Zeit für ein schwaches WLAN-Signal oder ein träges Internet!
Aus diesem Grund kommt dieses Mainboard mit einem WLAN-Modul nach 802.11ac (2,4G
/ 5G WiFi) mit Unterstützung für kabellose Netzwerke und Bluetooth v4.2.
Hyper BCLK Engine II
Ein zusätzlicher, externer Taktgeber, der eine größere Frequenzbandbreite und
präzisere Spannungskurven bietet.
Dual Intel® LAN
Benutzer können an der hinteren I/O-Blende dieses Mainboards zwei LAN-Kabel
anschließen. Dual-LAN mit aktivierter Teaming-Funktion ermöglicht es diesem
Mainboard die maximale Übertragungsrate zu verdoppeln, indem zwei
Einzelverbindungen als eine Verbindung verwaltet werden. So wird
Datenübertragung noch effektiver.
* Die Teaming-Funktion wird von Windows® 10
RS2 und neuer unterstützt.
Full Coverage M.2 Heatsink
A massive full coverage M.2 heatsink that is able to dissipate heat
ef-ficiently to ensure your high speed M.2 SSD always working at its best.
PCI-E STEEL SLOT
Die fortschrittlichen PCI-E-Steel-Slots sind mit einer massiven Abdeckung
versehen, die vor Signalinterferenzen im Zusammenhang mit der Grafikkarte
schützt. Zudem sorgen sie dafür, dass auch schwere Grafikkarten immer sicher in
den PCI-E-Slots verbaut sind.
Dreimal Ultra M.2
Drei der weltweit schnellsten Ultra-M.2-Slots mit PCIe-Gen3-x4-Anbindung mit
einer Transferrate von bis zu 32 Gb/s. Zudem werden M.2-Module mit SATA3 (6
Gb/s) unterstützt.
*Das Ergebnis variiert in Abhängigkeit verschiedener Konfigurationen.
Front-USB 3.1 (Gen2, Typ-C)
Der Front-Header für USB 3.1 (Gen2, Typ-C) liefert eine Datentransferrate von
bis zu 10 Gbps und bringt das zukunftsträchtige USB-Design mit verdrehsicheren
Steckern an die Gehäusefront.
Bereit für die Speichertechnik Intel® Optane
Unterstützt die Speichertechnik Intel® Optane™,
die einen neuen Standard in Punkto Leistung und Reaktionszeit setzt.
XXL-Kühlkörper mit Aluminiumlegierung
Ein extragroßer Kühlkörper mit Aluminiumlegierung sorgt für eine effektive
Wärmeabführung vom MOSFET und dem Chipsatz, so dass Ihr ganzes System
zuverlässiger funktioniert.
Hochwertige 60A-Spule für die Stromversorgung
Im Vergleich zu herkömmlichen Spulen verfügen die neuen Premiumspulen für die
Stromversorgung über einen dreimal so hohen Sättigungsstrom, so dass das
Mainboard eine verbesserte Vcore-Spannung bietet.
Legierte Premiumspulen für den Speicher
Speziell entwickelt, um die Stromversorgung des Speichers zu regulieren, sind
die neuen, legierten Spulen hochgradig resistent gegen magnetische Einwirkungen
und Hitze. Auf diese Weise kann das Mainboard einen zuverlässigeren und
stabileren Strom liefern.
Dual-Stack-MOSFET (DSM)
Dual-Stack-MOSFETs (DSM) stellen ein weiteres innovatives MOSFET-Design dar,
bei dem die Die-Fläche durch das Stapeln zweier Dies in einem MOSFET erhöht
wird. Je größer die Die-Fläche, desto geringer ist der Rds(on). Im Vergleich mit
herkömmlichen MOSFETs bietet die DSM-Technik eine größere Die-Fläche mit einem
extrem niedrigen Rds(on) von 1,2 mΩ. Dies ermöglicht eine effizientere
Vcore-Versorgung der CPU.
12K-Black-Caps von Nichicon
Hochwertige 12K-Black-Kondensatoren mit einer Lebenserwartung von mindestens
12.000 Stunden. Verglichen mit den Gegenstücken auf anderen High-End-Mainboards,
die lediglich eine Lebenserwartung von 10.000 Stunden aufweisen, bieten die von
ASRock verwendeten 12K-Black-Caps von Nichicon eine 20 Prozent höhere
Lebenserwartung und bieten eine höhere Stabilität und Zuverlässigkeit.
I/O Armor
Eine neu entwickelte Schutzabdeckung für all die kritischen Bauteile nahe dem
hinteren I/O-Schild des Mainboards, die Schäden durch elektrostatische Ladung
verhindern kann.
Mattschwarzes PCB
Ein neues, mysteriöses Farbschema aus Mattschwarz und Kupferfarbe, das zu den
namhaften Komponenten auf ASRocks High-End-Mainboards passt.
Hochverdichtetes Glasfaser-PCB
Das hochverdichtete Glasfaser-PCB reduziert die Lücken zwischen den
PCB-Lagen, um das Mainboard vor Kurzschlüssen durch Feuchtigkeit zu
schützen.
Full Spike Protection
Einige sensible Digitalkomponenten des Mainboards sind anfällig für
Stromschwankungen, so dass überhöhte Spannungen zu Fehlfunktionen im System
führen können. ASRocks sogenannte "Full Spike Protection" vereint verschiedene
Technologien, die Schäden an Mainboardkomponenten durch unerwartete
Spannungsschwankungen verhindern können.
Live Update & APP Shop
Der ASRock APP Shop wurde entwickelt, um Ihnen mehr Komfort zu bieten. Wir
bieten Kunden verschiedene Apps und Support-Software zum Download an. Sie können
so auf einfache Weise Ihr System optimieren und Ihr Mainboard auf dem neuesten
Stand halten. Alles mit dem ASRock APP Shop. |
